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Intel lance la construction de l’unité 450 mm de D1X

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Écrit par Pascal Thevenier   
Mercredi, 07 Août 2013 12:56
Intel a entrepris les travaux pour la construction d'un second module à son usine D1X d’Hillsboro en Oregon. Le montant de l’investissement est estimé à 2 milliards de dollars. La nouvelle unité d'une surface de 102 000 m² accueillera en première mondiale des moyens de production sur des wafers de 450 mm. Ce nouveau diamètre des galettes est, selon le géant de Santa Clara, incontournable pour continuer de faire évoluer les processeurs. Le passage de 300 à 450 mm au pour les wafers nécessite le développement de nouveaux appareils à tous les niveaux et implique une large partie des équipementiers spécialisés. A titre indicatif, les wafers de 300 mm ont été introduits au début du siècle. Depuis, il n’y a pas eu de saut technologique dans ce domaine. Si tout le déroule comme prévu, le module 2 de D1X devrait être opérationnel en 2015…
Mise à jour le Jeudi, 08 Août 2013 06:37