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Intel repousse les wafer en 450 mm !

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Écrit par Pascal Thevenier   
Lundi, 10 Mars 2014 14:28
Lors de la SPIE Advanced Technology Conference, Intel a annoncé sa décision de reporter la migration vers les wafers de 450 mm à 2023. Cette annonce est pour le moins étonnante dans la mesure où Intel était le véritable moteur de cette évolution du diamètre des wafers. La révélation d'Intel a eu un effet boule de neige auprès des principaux acteurs du marché. Ainsi, ASML, un équipementier incontournable dans le domaine de la gravure, aurait déjà prévu de ralentir le développement des appareillages nécessaires.

Intel n’a pas vraiment motivé son choix mais plusieurs pistes sont envisageables. D’une par certains procédés de gravures prévus pour aller à terme de pair avec le 450 mm comme la lithographie par EUV semble poser des problèmes. D'autre part, le changement de direction au sein de la firme de Santa Clara peut aussi expliquer ce revirement qui s’inscrit dans la lignée de la mise sous cocon de la Fab 42. Par ailleurs, ce dernier choix peut également avoir un caractère économique : réduire les investissements en R&D en ces temps plus difficiles est une manière de maintenir les bénéfices. Etant actuellement à la pointe de la technologie en matière de gravure, Intel peut probablement se permettre de lever le pied.