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Les « hautes » températures des Ivy Bridge imputées au IHS ?

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Écrit par Pascal Thevenier   
Jeudi, 26 Avril 2012 14:45

Suite aux différents tests sur les Ivy Bridge publiés en début de semaine, beaucoup ont été déçus par les capacités d'overclocking ainsi que les températures en hausse. Il faut toutefois signaler que les derniers Sandy Bridge produits sont rôdés tandis que les Ivy Bridge étrennent un nouveau processus de fabrication. Si les Sandy Bridge atteignent aujourd’hui 5 GHz en overclocking, lors du lancement en 2011, nous n’avions atteint que 4,4 GHz avec le Core i7 2600K ES contre 4,7 GHz avec le Core i7 3770K ES Ivy Bridge.



Plus que l’overclocking, ce sont les températures des Ivy Bridge qui sont déconcertantes étant donné qu’elles sont plus élevées au repos et en charge que celles des Sandy Bridge. Certes la surface est passée de 216 mm² à 160 mm² pour un TDP de 45 Watts, ce qui se traduit par une hausse de 35% de la densité thermique, mais est-ce la seule cause ? Visiblement non. En effet, sur les Sandy Bridge, le IHS (Integrated Heat Spreader), c'est-à-dire le « couvercele » métallique placé sur les puces est soudé au die. Comme le montre la photo, le démontage d’un Sandy Bridge est destructif… Ce système est par contre efficace et l’IHS agit bien tel qu’il le devrait avec un contact direct pour une dissipation optimale de la chaleur.


Dans un Ivy Bridge, le die n’est pas soudé à l’IHS. La conduction thermique est assurée par de la pâte thermique bien moins efficace qu’un « fluxless solder » comme dans les Sandy Bridge. Cette seconde photo montre clairement la pâte en question qui n’empêche pas de « décapsuler » le processeur. L’élévation des températures s’explique donc d’une part par l’augmentation de la densité thermique mais aussi par le nouveau montage de l’IHS avec une pâte. Dans les portables, où il n’y a pas d’IHS, les températures pourraient/devraient donc être revues à la baisse... Il reste à savoir si Intel continuera ou non d’utiliser de la pâte thermique ou reviendra au fluxless solder.

Mise à jour le Mercredi, 30 Avril 2014 13:57