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Calpella (Nehalem mobile) : la production en masse se prépare !

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Écrit par Pascal Thevenier   
Mardi, 12 Mai 2009 14:16
Selon les derniers planning d'Intel, la plateforme Calpella arrivera bien au troisième trimestre 2009. A titre de rappel, Calpella qui succèdera à l'actuelle Montevina repose sur l'architecture Nehalem et plus sur Core. Actuellement Quanta Computer, Compal Electronics, Wistron, Pegatron Technology, Micro-Star International (MSI), Elitegroup Computer Systems (ECS), Mitac Technology et Clevo préparent activement la production en masse de portables Calpella de 14, 15,6, 17,1 et 18,4 pouces (formats 16/9) pour le troisième trimestre. D'après les informations de Digitimes, le ticket d'entrée de la nouvelle plateforme sera de l'ordre de 1200 $...

Très organisé, Intel prévoit de baisser significativement les prix des composants Montevina afin de les écouler sur le marché des CULV, des portables de 14 pouces et moins vendus entre 600 et 1100 $. Cette gamme chapeautera celle des netbooksw dont le prix maximum (selon la segmentation d'Intel) est de 600 $.

D'un point de vue technologique, la plateforme Calpella se compose au minimum de deux puces (le Core i7 avec GPU et contrôleur PCI-Express intégrés et le southbridge Ibexpeak) contre trois dans Montevina (Core 2 Duo, Northbridge et Southbridge). Pour les portables plus puissants, il faut cependant ajouter une puce graphique dédiée... Calpella nécessite cependant toujours un (gros) chip de moins que Montenvina. Une première pour Intel, mais NVIDIA permet déjà de concevoir des cartes mères compactes à 2 chips grâce à son GeForce 9400 m GT (combinaison d'une puce graphique, d'un Northbridge et d'un Nouthbridge)… A noter que les Core i7 mobile (Havendale) seront des Dual Core avec HyperThreading équipés de 4 Mo de cache L3 (erronément noté L2 sur l’illustration).

Mise à jour le Mardi, 10 Novembre 2009 20:24