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La troisième génération d'ultrabook avec Haswell

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Écrit par Pascal Thevenier   
Lundi, 09 Juillet 2012 14:58
Le concept d'ultrabook est arrivé l’an dernier avec les processeurs Sandy Bridge et alors que beaucoup voient déjà un aboutissement du concept avec la seconde génération d'ultrabook (Ivy Bridge), Intel pause déjà les bases de la génération suivante. On retrouvera bien entendu au menu des SSD mais aussi des écrans 3D accompagnés de plus hautes résolutions, de nouveaux capteurs notamment la standardisation du capteur de luminosité pour le pilotage du rétro éclairage, sans oublier, bien entendu, des processeurs Core Haswell de quatrième génération.

Mais la grande nouveauté viendrait du châssis réalisé avec une technique dérivée de procédés exploités dans l'automobile et ... l'aérospatiale ! Elle permettrait de réduire les coûts de production du châssis de 65% mais elle ne sera pas mise en œuvre avant 2013. Il ne s’agit donc pas de l’usage de la fibre de verre. Un châssis embouti comme les pièces automobile ou l'usage de plastique nervuré recouvert d'un feuillet métallique !? Les partenaires d’Intel vont par contre devoir faire particulièrement attention au design. En effet, des patentes ont été déposées par Apple sur les lignes du MacBook Air !