Après Netburst qui semble avoir duré une éternité, Intel a introduit l’architecture Core, puis Nehalem. Depuis plusieurs années, les « Tick » et « Tock » s’enchainent avec respectivement un nouveau procédé de gravure et une nouvelle architecture. Aujourd’hui, Intel franchit une étape architecturale et Sandy Bridge est donc un « Tick ». Au fil des années, le constructeur a placé de plus en plus de fonctionnalités dans ses processeurs pour ensuite les intégrer directement dans le die. Ainsi, les « Westmere » se composent d’un die en 32 nm accompagné d’un contrôleur mémoire avec un contrôleur graphique en 45 nm, montés côte à côte sur un même support... Avec sa nouvelle architecture Sandy Bridge, Intel intègre cet ensemble directement dans le die ! Mais il ne s’agit pas de la seule avancée…

Quand les Core 2 Duo sont arrivés en fin de vie, Intel a lancé le concept CULV pour Consumer Ultra-Low Voltage. Derrière ces termes techniques obscurs se cache une idée pourtant très simple : « réinventer le portable ». Les CULV embarquent ainsi un Core 2 Duo ou Core 2 Solo à faible voltage, ce qui permet au constructeur de concevoir des châssis fins et d’atteindre une autonomie importante avec une batterie de capacité standard. C’est ainsi que sont nés les premiers Timeline d’Acer. Avec l’arrivée des Core mobile « Arrandale », le constructeur a fait évoluer sa gamme en Timeline X. Elle comporte aujourd’hui des machines de 13, 14 et 15 pouces dont le Timeline X 4820TG qui embarque un Core i3-330m et une Radeon HD 5650 1 Go débrayable dans un châssis de 14 pouces…